工艺简介:

无胶、耐压、高效产品封装，适用于透明材料及透明材料对有色材料封接

优势:

不需使用电极，没有电极污染或受损的顾虑。且因不属于接触式焊接制程，机具的耗损及变形皆可降至最低;可将入热量降到最低的需要量，热影响区变化范围小，且因热传导所导致的变形度较低

劣势:

设备昂贵,焊件位置需非常精确，务必在激光束的聚焦范围内，特别类焊接需增加掩膜

应用范围:

芯片键合