工艺简介:

超声波焊接适用于两种同种材料的键合，需要设计超声线结构

优势:

材料适用性高、效率高、可适用于多种组合材料的键合；不会对微流控等材料引起高温污染及操作； 易键合高热导率的塑胶、透气膜材料等；对工件表面的清洁度要求不高

劣势:

制品表面容易产生伤痕和裂痕，且易产生细微碎屑

应用范围:

芯片键合